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导热基板:不同产品各有空间

www.xmzfan.com点击次数:更新时间:2012-09-04【打印】【关闭】

  尽管导热基板向着高导热,更活性等方向发展,不同企业也开发出陶瓷基板、有机树脂类基板等多种类型的产品,但不同产品间也各有优缺点。LED照明产品广泛,不同档次产品多样,因此不同的导热基板,均有各自的适用空间。

  对此,联茂电子集团总经理张校康就指出,PCB基板制程成熟,制造费用低,各种尺寸均可生产,但导热系数低(0.36W/m·K),容易遇热变形(热膨胀系数12~15ppm/K),制程极限温度约为288℃,比较适用于低功率LED。金属基板热导系数在2~5W/m·K,高于PCB板但低于陶瓷基板,制程极限温度约300℃,也是高于PCB板但低于陶瓷基板,但其加工成本远低于陶瓷基板,因此目前在中高功率LED中具有较广的适用性。陶瓷基板具有极佳的导热性与耐高温性,适用于高功率LED,但价位过高,且材料强度高且较脆,只能生产小面积基板。

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